半导体封装龙头如何（2025/4/17）

长电科技：半导体封装龙头股。

2024年第三季度，长电科技公司实现总营收94.91亿，同比增长14.95%；毛利润11.6亿，毛利率12.23%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌17.01%，总市值下跌了9.84亿，当前市值为586.93亿元。2025年股价下跌-24.57%。

通富微电：半导体封装龙头股。

公司在应收账款周转天数方面，从2020年到2023年，分别为57.04天、46.67天、58.74天、69.83天。

通富微电在近30日股价下跌14.86%，最高价为29.55元，最低价为29元。当前市值为388.05亿元，2025年股价下跌-15.57%。

华天科技：半导体封装龙头股。

在毛利率方面，华天科技从2020年到2023年，分别为21.68%、24.61%、16.84%、8.91%。

近30日华天科技股价下跌14.66%，最高价为11.32元，2025年股价下跌-18.23%。

半导体封装股票其他的还有：

太极实业：回顾近5个交易日，太极实业有3天上涨。期间整体上涨0.16%，最高价为6.59元，最低价为6.19元，总成交量1.18亿手。

上海新阳：近5个交易日股价上涨0.77%，最高价为36.74元，总市值上涨了8774.68万。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨1%，最高价为11.69元，最低价为10.37元，总成交量2.53亿手。

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