据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料龙头股票有：
德邦科技：半导体材料龙头
德邦科技近7个交易日，期间整体上涨6.84%，最高价为31.24元，最低价为38.5元，总成交量1472.05万手。2025年来上涨1.42%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
华灿光电：半导体材料龙头
近7个交易日，华灿光电上涨4.75%，最高价为5.33元，总市值上涨了4.87亿元，上涨了4.75%。
半导体材料与器件优质企业。
南大光电：半导体材料龙头
近7个交易日，南大光电上涨2.4%，最高价为33.42元，总市值上涨了5.3亿元，2025年来下跌-0.73%。
同益股份：半导体材料龙头
近7日股价上涨4.47%，2025年股价下跌-9.88%。
安集科技：半导体材料龙头
安集科技近7个交易日，期间整体上涨12.05%，最高价为147.02元，最低价为177.47元，总成交量2699.17万手。2025年来上涨19.89%。
广信材料：近5个交易日，广信材料期间整体上涨1.98%，最高价为17.53元，最低价为16.23元，总市值上涨了6813.43万。
三超新材：近5日三超新材股价下跌0.26%，总市值下跌了571.06万，当前市值为21.83亿元。2025年股价下跌-14.6%。
强力新材：近5个交易日，强力新材期间整体下跌2.13%，最高价为11.78元，最低价为11.01元，总市值下跌了1.29亿。
泰晶科技：近5日股价下跌2.96%，2025年股价下跌-8.24%。
怡达股份：近5日怡达股份股价上涨16.24%，总市值上涨了5.01亿，当前市值为30.86亿元。2025年股价上涨34.94%。
北方华创：回顾近5个交易日，北方华创有2天上涨。期间整体上涨1.26%，最高价为469.33元，最低价为446.22元，总成交量2567.2万手。
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