一文把半导体封装上市公司龙头股说明白了：这三只收下（2025/4/17）

半导体封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：

通富微电（002156）：半导体封装龙头，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为198.37亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的158.12亿元，最高为2023年的222.69亿元。

AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。

在近30个交易日中，通富微电有19天下跌，期间整体下跌14.86%，最高价为29.55元，最低价为29元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了57.67亿元，下跌了14.86%。

康强电子（002119）：半导体封装龙头，康强电子从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为18.92亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的17.03亿元，最高为2021年的21.95亿元。

康强电子在近30日股价下跌28.76%，最高价为19.5元，最低价为18.93元。当前市值为56.1亿元，2025年股价下跌-3.55%。

华天科技（002185）：半导体封装龙头，从近三年营业总收入来看，华天科技近三年营业总收入均值为117.67亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的112.98亿元，最高为2021年的120.97亿元。

在近30个交易日中，华天科技有17天下跌，期间整体下跌14.66%，最高价为11.32元，最低价为11.18元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了46.14亿元，下跌了14.66%。

半导体封装股票其他的还有：

雅克科技（002409）：近7日股价上涨4.77%，2025年股价下跌-4.3%。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

兴森科技（002436）：近7日兴森科技股价上涨3.92%，2025年股价下跌-1.37%，最高价为11.69元，市值为185.18亿元。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

上海新阳（300236）：回顾近7个交易日，上海新阳有5天上涨。期间整体上涨4.26%，最高价为30.63元，最低价为36.74元，总成交量4948.14万手。国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。

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