据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测概念股龙头有：
晶方科技603005：集成电路封测龙头，2023年，晶方科技公司实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近五年复合增长为8.5%；毛利率38.15%。
4月17日消息，晶方科技（603005）收盘跌0.44%，报26.580元/股，成交量2562.46万手，换手率3.93%，振幅跌1.56%。
华天科技002185：集成电路封测龙头，2023年，公司实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；毛利率8.91%。
集成电路封测三大龙头企业之一。
收盘华天科技(002185)报9.820元，今日开盘报9.81元，涨0.51%，当日最高价为10.01元，换手率0.87%，成交额2.77亿元，7日内股价上涨5.4%。
通富微电002156：集成电路封测龙头，2023年报显示，通富微电实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；毛利率11.67%。
4月17日消息，通富微电7日内股价上涨8.17%，最新报25.570元，市盈率为56.82。
集成电路封测概念股其他的还有：
颀中科技688352：4月17日颀中科技消息，该股15点收盘报11.110元，涨0.99%，换手率1.54%，成交量552.74万手，今年来下跌-9.18%。2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子688362：4月14日消息，今日甬矽电子(688362)15点收盘报价27.850元，跌0.04%，盘中最高价为28.69元，7日内股价上涨5.03%，市值为113.74亿元，换手率2.46%。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
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