晶方科技：半导体封装龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，晶方科技近三年净利润复合增长为-48.95%，最高为2021年的5.76亿元。
近5个交易日股价下跌4.12%，最高价为28.51元，总市值下跌了7.17亿，当前市值为174.26亿元。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
通富微电：半导体封装龙头股。
通富微电从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-57.92%，最高为2021年的9.57亿元。
近5个交易日，通富微电期间整体下跌2.96%，最高价为26.36元，最低价为25.95元，总市值下跌了11.38亿。
康强电子：半导体封装龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，康强电子近三年净利润复合增长为-33.32%，最高为2021年的1.81亿元。
回顾近5个交易日，康强电子有4天下跌。期间整体下跌2.89%，最高价为15.66元，最低价为15.18元，总成交量6265.62万手。
长电科技：半导体封装龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-29.5%，最高为2022年的32.31亿元。
近5日股价下跌1.68%，2025年股价下跌-24.57%。
太极实业：太极实业在近30日股价下跌18.15%，最高价为7.86元，最低价为7.46元。当前市值为134.59亿元，2025年股价下跌-8.29%。
上海新阳：回顾近30个交易日，上海新阳股价下跌4.44%，最高价为38.64元，当前市值为113.63亿元。
兴森科技：兴森科技在近30日股价下跌22.84%，最高价为15.02元，最低价为13.2元。当前市值为184.17亿元，2025年股价下跌-1.93%。
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