在2025年A股市场中半导体封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是开云手机web版登录入口小编整理的：
晶方科技：半导体封装龙头股。北京时间4月18日，晶方科技开盘报价26.45元，收盘于26.720元，相比上一个交易日的收盘跌0.68%报26.58元。当日最高价26.64元，最低达26.25元，成交量1409.74万手，总市值174.26亿元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
华天科技：半导体封装龙头股。4月18日消息，华天科技开盘报价9.8元，收盘于9.780元，跌0.41%。当日最高价9.82元，市盈率50.86。
康强电子：半导体封装龙头股。4月17日股市消息，康强电子（002119）收盘报14.870元/股，跌0.07%。公司股价冲高至15.2元，最低达14.8元，换手率2.03%。
通富微电：半导体封装龙头股。4月18日收盘消息，通富微电（002156）跌1.21%，报25.350元，成交额5.85亿元。
半导体封装上市公司其他的还有：
太极实业：近5个交易日股价下跌0.63%，最高价为6.59元，总市值下跌了8424.76万，当前市值为134.59亿元。
上海新阳：近5个交易日股价上涨1.57%，最高价为37.57元，总市值上涨了1.79亿。
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