三只半导体封装测试龙头(2025/4/22)

开云手机web版登录入口 2025-04-23 05:02

半导体封装测试概念上市公司有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试概念上市公司有:

韦尔股份(603501):

4月22日消息,韦尔股份资金净流出-1285.68万元,超大单资金净流入-3474.81万元,最新报122.750元,换手率0.9%,成交总金额13.44亿元。

太极实业(600667):

4月22日消息,太极实业截至14时26分,该股涨0.47%,报6.470元;5日内股价上涨1.7%,市值为136.27亿元。

苏州固锝(002079):

4月22日消息,苏州固锝资金净流出-462.96万元,超大单资金净流入-256.58万元,最新报9.250元,换手率0.82%,成交总金额6098.68万元。

晶方科技(603005):龙头股

公司2023年的净利润1.5亿元,同比增长-34.3%。

回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌21.67%,总市值上涨了4.17亿,当前市值为180.26亿元。2025年股价下跌-2.21%。

长电科技(600584):龙头股

2023年报显示,长电科技实现净利润14.71亿,同比增长-54.48%,近五年复合增长为101.81%;毛利率13.65%。

2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。

回顾近30个交易日,长电科技股价下跌14.16%,总市值下跌了1.43亿,当前市值为586.39亿元。2025年股价下跌-24.69%。

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