半导体先进封装题材龙头有哪些？（2025/4/29）

半导体先进封装题材龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装题材龙头有：

飞凯材料300398：半导体先进封装龙头

飞凯材料公司2024年第三季度实现净利润8565.1万，同比增长138.04%；毛利润为2.66亿，毛利率34.91%。

EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。

近30日股价上涨6.98%，2025年股价上涨10.56%。

文一科技600520：半导体先进封装龙头

文一科技2024年第三季度公司营收同比增长-12.36%至7790.43万元，净利润同比增长-6.18%至983.22万。

在近30个交易日中，三佳科技有15天下跌，期间整体下跌17.6%，最高价为35.29元，最低价为33.59元。和30个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了7.98亿元，下跌了17.6%。

华润微688396：半导体先进封装龙头

2024年第三季度显示，公司实现营收27.11亿元，同比增长8.44%；净利润为1.85亿元，净利率6.71%。

回顾近30个交易日，华润微股价下跌1.71%，最高价为48.07元，当前市值为619.29亿元。

蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头

公司在流动比率方面，从2020年到2023年，分别为1.74%、1.39%、1.86%、4.51%。

回顾近30个交易日，蓝箭电子下跌13.26%，最高价为28.6元，总成交量2.8亿手。

半导体先进封装相关上市公司其他的还有：

太极实业600667：回顾近3个交易日，太极实业有1天下跌，期间整体下跌1.58%，最高价为6.39元，最低价为6.53元，总市值下跌了2.11亿元，下跌了1.58%。

深科技000021：深科技（000021）3日内股价2天上涨，上涨1.08%，最新报17.52元，2025年来下跌-8.79%。

博威合金601137：在近3个交易日中，博威合金有2天上涨，期间整体上涨2.09%，最高价为17.49元，最低价为16.82元。和3个交易日前相比，博威合金的市值上涨了2.92亿元。

朗迪集团603726：朗迪集团近3日股价有2天下跌，下跌0.33%，2025年股价下跌-5.19%，市值为27.9亿元。

生益科技600183：近3日股价上涨3.03%，2025年股价上涨0.25%。

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