半导体材料股票龙头股共四只，你应该知道！（2025/4/30）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料股票龙头有：

德邦科技688035：

半导体材料龙头，2024年第三季度季报显示，公司营收约3.21亿元，同比增长25.37%；净利润约2421.21万元，同比增长-20.28%；基本每股收益0.19元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

4月30日收盘最新消息，德邦科技7日内股价上涨1.47%，截至15时收盘，该股跌0.36%报38.830元。

安集科技688019：

半导体材料龙头，2024年第三季度季报显示，安集科技公司实现营收约5.15亿元，同比增长59.29%；净利润约1.49亿元，同比增长97.2%；基本每股收益1.23元。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断，安集14nm抛光液正在认证，7nm仍在研发。

4月30日消息，安集科技7日内股价上涨5.92%，最新报184.700元，成交额5.71亿元。

双乐股份301036：

半导体材料龙头，双乐股份2024年第三季度季报显示，公司营业总收入3.5亿元，净利润2890.07万元，每股收益0.3元，市盈率118.55。

15点收盘双乐股份(301036)报36.360元，今日开盘报36.38元，跌0.47%，当日最高价为36.66元，换手率2.5%，成交额6419.85万元，7日内股价下跌4.43%。

同益股份300538：

半导体材料龙头，2024年第三季度显示，同益股份公司实现营业收入9.21亿元，净利润62.5万元，每股收益0.01元，市盈率137.07。

截至4月30日15点收盘，同益股份(300538)报14.470元，跌2.16%，换手率9.8%，3日内股价上涨4.42%，市盈率为-27.3倍。

半导体材料上市企业有哪些？

TCL科技000100：回顾近30个交易日，TCL科技下跌15.18%，最高价为4.83元，总成交量76.01亿手。

中兵红箭000519：回顾近30个交易日，中兵红箭股价下跌2.49%，最高价为17.94元，当前市值为234.65亿元。

华映科技000536：在近30个交易日中，华映科技有19天下跌，期间整体下跌37.47%，最高价为6.09元，最低价为5.98元。和30个交易日前相比，华映科技的市值下跌了45.09亿元，下跌了37.47%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。