半导体先进封装龙头上市公司:共8家!(2025/5/6)

开云手机web版登录入口 2025-05-06 18:13

半导体先进封装上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体先进封装上市公司龙头有:

长电科技600584:5月6日收盘消息,长电科技3日内股价上涨3.79%,最新报34.320元,成交额11.34亿元。

回顾近30个交易日,长电科技股价下跌8.3%,总市值上涨了27.02亿,当前市值为614.13亿元。2025年股价下跌-19.06%。

半导体先进封装龙头,长电科技2024年第三季度季报显示,公司营收约94.91亿元,同比增长14.95%;净利润约4.4亿元,同比增长-4.39%;基本每股收益0.25元。

公司拥有行业领先的半导体先进封装技术(SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等),并实现规模量产,为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商,排名全球第三,国内第一。

环旭电子601231:5月6日消息,今日环旭电子(601231)收盘报价14.000元,涨1.45%,盘中最高价为14.05元,7日内股价上涨5.57%,市值为307.47亿元,换手率0.88%。

回顾近30个交易日,环旭电子股价下跌24.07%,总市值上涨了13.62亿,当前市值为307.47亿元。2025年股价下跌-17.86%。

半导体先进封装龙头,环旭电子2024年第三季度季报显示,公司营收约166.21亿元,同比增长2.65%;净利润约4.53亿元,同比增长-18.03%;基本每股收益0.23元。

通富微电002156:5月6日收盘消息,通富微电最新报价26.200元,涨1.91%,3日内股价上涨3.17%;今年来涨幅下跌-12.79%,市盈率为58.22。

近30日通富微电股价下跌8.24%,最高价为28.76元,2025年股价下跌-12.79%。

半导体先进封装龙头,2024年第三季度,公司营收约60.01亿元,同比增长0.04%;净利润约2.25亿元,同比增长85.32%;基本每股收益0.15元。

蓝箭电子301348:4月30日收盘最新消息,蓝箭电子昨收22.18元,截至下午三点收盘,该股涨1.76%报23.600元。

近30日股价下跌4.28%,2025年股价下跌-8.56%。

半导体先进封装龙头,2024年第三季度显示,蓝箭电子公司实现营业收入1.82亿元,净利润571.96万元,每股收益0.04元,市盈率91.14。

晶方科技603005:5月6日晶方科技开盘报价28.7元,收盘于29.810元,涨3.66%。当日最高价为29.96元,最低达28.7元,成交量3218.34万手,总市值为194.41亿元。

晶方科技在近30日股价下跌6.54%,最高价为33.12元,最低价为31.68元。当前市值为194.41亿元,2025年股价上涨5.23%。

半导体先进封装龙头,晶方科技2024年第三季度季报显示,公司营业总收入2.95亿元,净利润6565.38万元,每股收益0.11元,市盈率136。

沃格光电603773:沃格光电最新报价23.450元,7日内股价上涨8.32%;今年来涨幅下跌-7.89%,市盈率为-42.21。

回顾近30个交易日,沃格光电下跌15.05%,最高价为28.16元,总成交量1.9亿手。

半导体先进封装龙头,2024年第三季度,沃格光电营收6.01亿,净利润-2339.22万,每股收益-0.09,市盈率-1088.3。

公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,4月11日互动:公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,目前年产100万平米厂房已完成建设封顶,预计今年下半年进入一期产能投放阶段。

气派科技688216:4月30日消息,气派科技截至15点收盘,该股报18.700元,涨3.71%,3日内股价上涨6.42%,总市值为20.03亿元。

在近30个交易日中,气派科技有15天下跌,期间整体下跌11.76%,最高价为21.65元,最低价为20.79元。和30个交易日前相比,气派科技的市值下跌了2.36亿元,下跌了11.76%。

半导体先进封装龙头,2024年第三季度显示,公司实现营收约1.82亿元,同比增长15.28%;净利润约-2853.43万元,同比增长35.92%;基本每股收益-0.19元。

文一科技600520:5月6日消息,三佳科技7日内股价上涨2.38%,最新报29.820元,市盈率为213。

近30日三佳科技股价下跌16.8%,最高价为35.29元,2025年股价下跌-2.28%。

半导体先进封装龙头,文一科技公司2024年第三季度营业总收入7790.43万元,净利润644.42万元,每股收益0.06元,市盈率-90.02。

半导体先进封装板块股票其他的还有:

太极实业600667:5月6日收盘消息,太极实业最新报价6.500元,3日内股价上涨2.77%,市盈率为20.97。

深科技000021:5月6日收盘最新消息,深科技7日内股价上涨6.16%,截至15时,该股涨3.53%报18.500元。

博威合金601137:5月6日消息,博威合金5日内股价上涨6.91%,最新报18.100元,成交量1669.96万手,总市值为146.8亿元。

朗迪集团603726:朗迪集团(603726)5月6日开报15.1元,截至15时,该股报15.050元跌0.27%,全日成交6112.17万元,换手率达2.21%。

生益科技600183:5月6日,生益科技股票涨4.73%,截至15点收盘,股价报25.440元,成交额7.83亿元,换手率1.31%,7日内股价上涨8.49%。

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