据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体封装概念龙头股有：
1、长电科技（600584）：
龙头，公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
长电科技2024年第三季度季报显示，公司总营收94.91亿元，同比增长14.95%，净利率4.78%，毛利率12.23%。
近7个交易日，长电科技上涨4.52%，最高价为32.7元，总市值上涨了27.74亿元，上涨了4.52%。
2、康强电子（002119）：
龙头，
2024年第三季度季报显示，康强电子营业总收入同比增长10.71%至5.12亿元，毛利率13.88%，净利率6.31%。
康强电子近7个交易日，期间整体上涨3.68%，最高价为15.04元，最低价为15.78元，总成交量7310.48万手。2025年来上涨1.71%。
3、通富微电（002156）：
龙头，
通富微电2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长0.04%至60.01亿元，毛利率14.64%，净利率4.33%。
近7个交易日，通富微电上涨2.21%，最高价为25.48元，总市值上涨了8.8亿元，2025年来下跌-12.79%。
半导体封装股票其他的还有：
太极实业（600667）：太极实业在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨2.77%，最高价为6.5元，最低价为6.27元。2025年股价下跌-6.46%。
闻泰科技（600745）：闻泰科技近3日股价有3天上涨，上涨1.26%，2025年股价下跌-10.96%，市值为427.89亿元。
快克智能（603203）：回顾近3个交易日，快克智能期间整体上涨3.26%，最高价为22.67元，总市值上涨了1.97亿元。2025年股价上涨5.03%。
深科技（000021）：近3日股价上涨5.3%，2025年股价下跌-3.03%。
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