半导体材料龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体材料龙头股一览：
南大光电300346：半导体材料龙头股。
该股是半导体材料、深港通标的股票。
回顾近30个交易日，南大光电股价上涨8.75%，最高价为41.18元，当前市值为231.83亿元。
双乐股份301036：半导体材料龙头股。
近30日双乐股份股价下跌0.46%，最高价为44.94元，2025年股价下跌-0.8%。
飞凯材料300398：半导体材料龙头股。
近30日飞凯材料股价上涨20.07%，最高价为21.2元，2025年股价上涨23.42%。
TCL科技000100：5月7日收盘消息，TCL科技跌0.7%，最新报4.260元，成交金额9.24亿元，换手率1.2%，振幅跌0.7%。
公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
中兵红箭000519：5月7日讯息，中兵红箭3日内股价上涨6.6%，市值为251.22亿元，涨5.05%，最新报18.040元。
2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。
华映科技000536：5月7日收盘消息，华映科技5日内股价上涨7.53%，今年来涨幅上涨3.01%，最新报4.650元，成交额5.13亿元。
2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。
众合科技000925：5月6日收盘消息，众合科技7日内股价上涨3.12%，最新涨1.45%，报7.690元，换手率3.07%。
公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
山子高科000981：4月30日收盘消息，山子高科最新报价1.880元，涨4.71%，3日内股价上涨5.32%；今年来涨幅下跌-6.38%，市盈率为-11.06。
半导体业务中，公司下属企业普利赛思电子为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子第一大股东，康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。此外，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。
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