据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装龙头股有:
晶方科技:半导体封装龙头股,近5个交易日股价上涨5.32%,最高价为30.26元,总市值上涨了10.17亿。
专注于传感器的先进封测技术服务,为全球传感器先进封装技术的引领者,在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
康强电子:半导体封装龙头股,近5个交易日,康强电子期间整体上涨5.53%,最高价为15.98元,最低价为14.78元,总市值上涨了3.3亿。
半导体封装相关股票有:
太极实业:近5个交易日股价上涨4.1%,最高价为6.62元,总市值上涨了5.69亿,当前市值为138.8亿元。
闻泰科技:近5个交易日股价下跌0.55%,最高价为35.4元,总市值下跌了2.36亿,当前市值为427.14亿元。
快克智能:近5个交易日股价上涨3.14%,最高价为24.54元,总市值上涨了1.89亿。
深科技:近5日深科技股价上涨5.14%,总市值上涨了14.83亿,当前市值为288.24亿元。2025年股价下跌-3.19%。
文一科技:回顾近5个交易日,三佳科技有4天上涨。期间整体上涨4.41%,最高价为30.37元,最低价为27.53元,总成交量1657.25万手。
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