据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：
晶方科技：半导体封装龙头股，近5个交易日股价上涨5.32%，最高价为30.26元，总市值上涨了10.17亿。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
康强电子：半导体封装龙头股，近5个交易日，康强电子期间整体上涨5.53%，最高价为15.98元，最低价为14.78元，总市值上涨了3.3亿。
半导体封装相关股票有：
太极实业：近5个交易日股价上涨4.1%，最高价为6.62元，总市值上涨了5.69亿，当前市值为138.8亿元。
闻泰科技：近5个交易日股价下跌0.55%，最高价为35.4元，总市值下跌了2.36亿，当前市值为427.14亿元。
快克智能：近5个交易日股价上涨3.14%，最高价为24.54元，总市值上涨了1.89亿。
深科技：近5日深科技股价上涨5.14%，总市值上涨了14.83亿，当前市值为288.24亿元。2025年股价下跌-3.19%。
文一科技：回顾近5个交易日，三佳科技有4天上涨。期间整体上涨4.41%，最高价为30.37元，最低价为27.53元，总成交量1657.25万手。
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