半导体先进封装上市龙头，请收藏阅读！（5/9）

哪些才是半导体先进封装龙头？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：

文一科技：半导体先进封装龙头股，5月9日消息，三佳科技资金净流出2494.89万元，超大单净流出2595.96万元，换手率3.04%，成交金额1.4亿元。

近3日三佳科技股价下跌2.94%，总市值下跌了3643.89万元，当前市值为45.8亿元。2025年股价下跌-5.5%。

长电科技：半导体先进封装龙头股，5月9日消息，资金净流出8280.91万元，超大单净流出4986.12万元，成交金额6.59亿元。

回顾近3个交易日，长电科技期间整体下跌1.6%，最高价为33.86元，总市值下跌了9.66亿元。2025年股价下跌-21.28%。

公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。

方邦股份：半导体先进封装龙头股，5月9日消息，方邦股份5月9日主力资金净流出28.44万元，超大单资金净流入4634元，大单资金净流出28.91万元，散户资金净流入90.56万元。

近3日股价下跌0.24%，2025年股价下跌-5.33%。

元成股份：5月9日消息，ST元成3日内股价上涨6.38%，最新报3.760元，涨1.62%，成交额2.96亿元。

公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

新益昌：新益昌（688383）10日内股价上涨2.79%，最新报42.710元/股，跌1.88%，今年来涨幅下跌-5.06%。

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

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