半导体封装上市企业龙头有哪些？开云手机web版登录入口为您整理的2025年半导体封装上市企业龙头，供大家参考。
1、晶方科技：龙头股，公司2023年营收为9.13亿元，净利润为1.5亿元，过去三年平均ROE为8.5%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨1.83%，最高价为30.26元，最低价为27.24元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了3.39亿元。
2、华天科技：龙头股，华天科技公司2024年营收为144.62亿元，净利润为6.16亿元，过去三年平均ROE为3.37%。
近7日股价下跌4.79%，2025年股价下跌-23.64%。
3、通富微电：龙头股，2023年报显示，通富微电实现实现营收222.69亿元，同比增长3.92%，过去五年平均ROE为4.1%。
近7个交易日，通富微电上涨1.01%，最高价为25.18元，总市值上涨了3.95亿元，上涨了1.01%。
太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体上涨2.62%，最高价为6.62元，最低价为6.3元，总市值上涨了3.58亿。
闻泰科技：近5个交易日，闻泰科技期间整体下跌1.55%，最高价为35.26元，最低价为34.41元，总市值下跌了6.6亿。
快克智能：近5日快克智能股价上涨1.37%，总市值上涨了8222.06万，当前市值为60.72亿元。2025年股价上涨4.16%。
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