甬矽电子：半导体先进封装龙头
5月13日消息，甬矽电子资金净流出-2125.39万元，超大单资金净流入-1432.31万元，最新报27.560元，换手率1.72%，成交总金额1.34亿元。
5月9日消息，甬矽电子主力净流出2125.39万元，超大单净流出1432.31万元，散户净流入1112.45万元。
强力新材：半导体先进封装龙头
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
5月13日讯息，强力新材3日内股价上涨0.44%，市值为61.46亿元，跌0.26%，最新报11.460元。
5月9日该股主力资金净流出866.57万元，超大单资金净流出375.13万元，大单资金净流出491.44万元，中单资金净流入558.31万元，散户资金净流入308.26万元。
文一科技：半导体先进封装龙头
5月13日消息，三佳科技截至14时16分，该股报28.940元，跌1.12%，3日内股价上涨0.1%，总市值为45.85亿元。
资金流向数据方面，5月13日主力资金净流流出59.6万元，超大单资金净流出265.14万元，大单资金净流入205.54万元，散户资金净流出49.14万元。
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