据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头上市公司有：
蓝箭电子301348：龙头，
回顾近3个交易日，蓝箭电子有2天下跌，期间整体下跌0.64%，最高价为23.41元，最低价为24.06元，总市值下跌了3000万元，下跌了0.64%。
沃格光电603773：龙头，
在近3个交易日中，沃格光电有1天下跌，期间整体下跌0.7%，最高价为23.5元，最低价为22.96元。和3个交易日前相比，沃格光电的市值下跌了3575.64万元。
公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。
半导体先进封装概念股其他的还有：
太极实业600667：近7日股价上涨0.91%，2025年股价下跌-5.49%。
深科技000021：近7日股价下跌0.87%，2025年股价下跌-3.93%。
博威合金601137：近7个交易日，博威合金上涨1.84%，最高价为17.55元，总市值上涨了2.76亿元，2025年来下跌-10.09%。
朗迪集团603726：近7个交易日，朗迪集团上涨2.4%，最高价为14.93元，总市值上涨了6869.09万元，2025年来下跌-2.53%。
生益科技600183：在近7个交易日中，生益科技有5天上涨，期间整体上涨8.16%，最高价为28.81元，最低价为24.54元。和7个交易日前相比，生益科技的市值上涨了54.9亿元。
大港股份002077：大港股份近7个交易日，期间整体下跌0.71%，最高价为13.9元，最低价为14.44元，总成交量7257.17万手。2025年来下跌-3.6%。
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