A股：半导体先进封装这三家龙头上市公司（2025/5/16）

半导体先进封装龙头股有哪些股票？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：

晶方科技603005：半导体先进封装龙头。2024年第三季度，晶方科技公司营业总收入同比增长47.31%至2.95亿元；净利润为7439.4万，同比增长118.42%，毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。

5月16日收盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-2.54%，最新报27.550元，成交额5.3亿元。

华天科技002185：半导体先进封装龙头。公司2025年第一季度营业总收入同比增长14.9%至35.69亿元；净利润为-1852.86万，同比增长-132.49%，毛利润为3.21亿，毛利率9%。

5月16日收盘消息，华天科技最新报9.150元，跌0.65%。成交量2477.99万手，总市值为293.21亿元。

颀中科技688352：半导体先进封装龙头。颀中科技2024年第三季度营收同比增长9.39%至5.01亿元；净利润为6637.71万，同比增长-45.92%，毛利润为1.55亿，毛利率30.84%。

5月13日15时收盘，颀中科技(688352)涨0.09%，报11.230元，5日内股价下跌1.42%，成交量339.92万手，市盈率为43.19倍。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业：开云手机web版登录入口5月16日讯，截至收盘报6.430元，市值135.43亿元。盘中股价最高价6.51元，最低达6.45元，成交量1484.33万手。

深科技：开云手机web版登录入口5月16日讯，深科技股价跌0.06%，截至收盘报17.880元，市值279.03亿元。盘中股价最高价18.03元，最低达17.87元，成交量1080.46万手。

博威合金：截至5月16日下午三点收盘，博威合金(601137)报18.080元，涨0.17%，换手率0.91%，3日内股价下跌1.99%，市盈率为10.45倍。

朗迪集团：5月16日消息，朗迪集团开盘报15.31元，截至15点收盘，该股涨1.37%，报15.490元。换手率1.29%，振幅涨1.37%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。