2025年集成电路封测龙头股都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测龙头股有：
晶方科技（603005）：
集成电路封测龙头，公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
在近30个交易日中，晶方科技有16天下跌，期间整体下跌11.47%，最高价为31.48元，最低价为30.12元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了20.61亿元，下跌了11.47%。
通富微电（002156）：
集成电路封测龙头，通富微电公司2023年实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；每股收益0.11元。
公司坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。
近30日通富微电股价下跌6.23%，最高价为27.19元，2025年股价下跌-17.26%。
长电科技（600584）：
集成电路封测龙头，2023年，长电科技公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；每股收益0.82元。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌3.95%，最高价为36.09元，当前市值为602.67亿元。
集成电路封测板块概念股其他的还有：
颀中科技（688352）：2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子（688362）：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
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