据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头公司有：
神工股份：半导体硅片龙头股。神工股份公司2024年第三季度实现营业总收入8888.96万元，同比增长120.32%；实现扣非净利润2212.84万元，同比增长223.78%；神工股份毛利润为3822.81万，毛利率43.01%。
公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。
近3日股价下跌0.5%，2025年股价上涨15.65%。
TCL中环：半导体硅片龙头股。TCL中环2024年第三季度，公司实现总营收63.69亿，同比增长-53.7%，净利润为-29.98亿，毛利润为-14.03亿。
2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
TCL中环（002129）3日内股价2天下跌，下跌3.29%，最新报7.9元，2025年来下跌-12.28%。
中晶科技：半导体硅片龙头股。中晶科技2024年第三季度，公司实现总营收9989.86万，同比增长14.21%，净利润为232.72万，毛利润为2955.37万。
中晶科技在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.29%，最高价为32元，最低价为31.15元。2025年股价下跌-3.6%。
沪硅产业：半导体硅片龙头股。2025年第一季度，沪硅产业实现营业总收入8.02亿元，同比增长10.6%；实现扣非净利润-2.5亿元，同比增长-33.98%；毛利润为-9176.52万。
沪硅产业（688126）3日内股价2天下跌，下跌3.09%，最新报17.5元，2025年来下跌-7.54%。
其他半导体硅片概念股：
江化微：在近5个交易日中，江化微有2天下跌，期间整体下跌3.78%。和5个交易日前相比，江化微的市值下跌了2.74亿元，下跌了3.78%。
TCL科技：近5个交易日股价下跌1.62%，最高价为4.45元，总市值下跌了13.15亿，当前市值为813.13亿元。
有研新材：近5个交易日股价下跌2.93%，最高价为19.58元，总市值下跌了4.66亿，当前市值为159.15亿元。
石英股份：近5个交易日股价上涨0.45%，最高价为34.47元，总市值上涨了8125.17万，当前市值为180.43亿元。
众合科技：回顾近5个交易日，众合科技有3天下跌。期间整体下跌0.79%，最高价为7.78元，最低价为7.62元，总成交量7230.52万手。
上海贝岭：近5个交易日股价下跌3.87%，最高价为35.6元，总市值下跌了9.29亿。
天通股份：近5个交易日，天通股份期间整体下跌2.65%，最高价为7.03元，最低价为6.87元，总市值下跌了2.22亿。
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