据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市企业龙头有：
华天科技002185：龙头，
华天科技近7个交易日，期间整体下跌3.36%，最高价为9.44元，最低价为9.67元，总成交量2.04亿手。2025年来下跌-25.92%。
2024年营收144.62亿，同比增长28%，近三年复合增长为10.21%；净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%。
大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。
通富微电002156：龙头，
近7日通富微电股价下跌6.32%，2025年股价下跌-20.56%，最高价为26.37元，市值为371.96亿元。
公司2023年总营收222.69亿，同比增长3.92%；净利润1.69亿，同比增长-66.24%；销售毛利率11.67%。
晶方科技603005：龙头，
近7日股价下跌5.8%，2025年股价下跌-1.73%。
2024年，公司净利润2.53亿，近五年复合增长为-9.79%；毛利率43.28%，每股收益0.39元。
长电科技600584：龙头，
长电科技近7个交易日，期间整体下跌2.43%，最高价为33.98元，最低价为34.6元，总成交量1.31亿手。2025年来下跌-22.56%。
毛利率13.65%，净利率4.96%，去年全年净利润14.71亿，同比增长-54.48%。
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