半导体先进封装龙头名单收好！（2025/5/20）

半导体先进封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：

汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头股。

近30日汇成股份股价下跌0.73%，最高价为10.08元，2025年股价上涨6.96%。

蓝箭电子（301348）：半导体先进封装龙头股。

蓝箭电子在近30日股价下跌12.46%，最高价为27.41元，最低价为26.41元。当前市值为47.02亿元，2025年股价下跌-8.97%。

华润微（688396）：半导体先进封装龙头股。

近30日股价上涨3.16%，2025年股价下跌-0.83%。

方邦股份（688020）：半导体先进封装龙头股。

方邦股份在近30日股价下跌3.01%，最高价为35.08元，最低价为34.15元。当前市值为27.36亿元，2025年股价下跌-4.34%。

颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头股。

近30日颀中科技股价下跌8.3%，最高价为12.4元，2025年股价下跌-7.16%。

半导体先进封装股票其他的还有：

太极实业（600667）：近7个交易日，太极实业下跌1.69%，最高价为6.5元，总市值下跌了2.32亿元，下跌了1.69%。

深科技（000021）：近7日股价下跌2.27%，2025年股价下跌-5.65%。

博威合金（601137）：近7日股价下跌0.49%，2025年股价下跌-9.67%。

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