据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
神工股份688233：龙头股
在近30个交易日中，神工股份有17天上涨，期间整体上涨13.06%，最高价为30.65元，最低价为23.94元。和30个交易日前相比，神工股份的市值上涨了6.27亿元，上涨了13.06%。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
中晶科技003026：龙头股
回顾近30个交易日，中晶科技股价上涨8.11%，总市值上涨了1.28亿，当前市值为42.08亿元。2025年股价下跌-0.74%。
沪硅产业688126：龙头股
回顾近30个交易日，沪硅产业下跌2.33%，最高价为19.24元，总成交量4.28亿手。
TCL中环002129：龙头股
回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌14.43%，总市值下跌了10.51亿，当前市值为319.41亿元。2025年股价下跌-12.28%。
扬杰科技300373：公司专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）、封装器件（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。
立昂微605358：国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片；主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。
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