据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体先进封装龙头上市公司有:
环旭电子:半导体先进封装龙头股
近5个交易日,环旭电子期间整体下跌2.48%,最高价为14.18元,最低价为13.93元,总市值下跌了7.47亿。
5月22日主力资金净流出982.26万元,超大单资金净流出285.76万元,换手率0.29%,成交金额8747.28万元。
甬矽电子:半导体先进封装龙头股
回顾近5个交易日,甬矽电子有4天下跌。期间整体下跌1.15%,最高价为26.99元,最低价为26.5元,总成交量2223.44万手。
5月22日资金净流出853.95万元,超大单净流出352.3万元,换手率1.43%,成交金额1.05亿元。
汇成股份:半导体先进封装龙头股
近5个交易日,汇成股份期间整体上涨0.21%,最高价为9.99元,最低价为9.5元,总市值上涨了1675.97万。
5月22日主力资金净流出669.81万元,超大单资金净流入31.03万元,换手率2.14%,成交金额1.2亿元。
通富微电:半导体先进封装龙头股
近5日通富微电股价下跌4.83%,总市值下跌了17.6亿,当前市值为364.83亿元。2025年股价下跌-22.92%。
5月22日消息,通富微电资金净流出5182.87万元,超大单净流出2691.64万元,换手率1.15%,成交金额4.21亿元。
太极实业:近3日太极实业下跌1.88%,现报6.39元,2025年股价下跌-8.29%,总市值134.59亿元。
深科技:近3日股价下跌2.27%,2025年股价下跌-8.05%。
博威合金:近3日博威合金股价下跌2.89%,总市值下跌了3.65亿元,当前市值为145.91亿元。2025年股价下跌-12.84%。
朗迪集团:近3日朗迪集团下跌3.18%,现报15.5元,2025年股价下跌-2.46%,总市值28.65亿元。
生益科技:回顾近3个交易日,生益科技期间整体上涨0.74%,最高价为26.65元,总市值上涨了4.86亿元。2025年股价上涨11.29%。
大港股份:大港股份在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌2.44%,最高价为14.45元,最低价为13.86元。2025年股价下跌-5.31%。
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