2025年半导体封装测试龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头上市公司有：
1、通富微电：半导体封装测试龙头股，
2025年第一季度显示，公司实现营收60.92亿元，同比增长15.34%；净利润为1.04亿元，净利率2.09%。
公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨3.27%，最高价为26.58元，当前市值为357.39亿元。
2、晶方科技：半导体封装测试龙头股，
晶方科技2025年第一季度季报显示，晶方科技实现总营收2.91亿元，同比增长20.74%；毛利润为1.23亿元，毛利率42.38%。
近30日股价上涨3.97%，2025年股价下跌-5.88%。
3、华天科技：半导体封装测试龙头股，
公司2025年第一季度总营收35.69亿，同比增长14.9%；净利润-1852.86万，同比增长-132.49%。
近30日华天科技股价下跌1.91%，最高价为10.31元，2025年股价下跌-30.45%。
半导体封装测试概念其他的还有：康强电子、上海新阳、深科技、扬杰科技、新朋股份、太极实业、赛腾股份、苏州固锝、ST华微、华润微、韦尔股份、闻泰科技、比亚迪等。
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