据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头上市公司有：
长电科技：龙头股，回顾近3个交易日，长电科技有2天下跌，期间整体下跌0.87%，最高价为32.6元，最低价为33.62元，总市值下跌了5.01亿元，下跌了0.87%。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-29.42%，最高为2022年的32.31亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
通富微电：龙头股，近3日通富微电上涨0.08%，现报23.62元，2025年股价下跌-25.37%，总市值357.7亿元。
从近三年净利润复合增长来看，通富微电近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。
华天科技：龙头股，回顾近3个交易日，华天科技期间整体下跌1.48%，最高价为8.9元，总市值下跌了4.17亿元。2025年股价下跌-32.38%。
从华天科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-9.59%，最高为2022年的7.54亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：近7个交易日，闻泰科技上涨0.61%，最高价为33.96元，总市值上涨了2.61亿元，2025年来下跌-13.36%。
华微电子：ST华微近7个交易日，期间整体上涨5.77%，最高价为6.48元，最低价为7.11元，总成交量1.44亿手。2025年来上涨33.91%。
赛腾股份：在近7个交易日中，赛腾股份有6天下跌，期间整体下跌8%，最高价为44.62元，最低价为43.25元。和7个交易日前相比，赛腾股份的市值下跌了6.56亿元。
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