半导体器件概念利好哪些股票？

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体器件概念利好的股票有：

（1）、寒武纪：6月4日消息，寒武纪-U5日内股价下跌0.41%，该股最新报607.500元涨2.19%，成交29.91亿元，换手率1.17%。

从公司近三年扣非净利润来看，近三年扣非净利润均值为-11.62亿元，过去三年扣非净利润最低为2022年的-15.79亿元，最高为2024年的-8.65亿元。

（2）、韦尔股份：6月4日韦尔股份(603501)公布，截至下午3点收盘，韦尔股份股价报128.140元，涨2.11%，市值为1559.4亿元，近5日内股价上涨1.32%，成交金额13.75亿元。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

韦尔股份从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.3%，过去三年总资产收益率最低为2023年的1.49%，最高为2024年的8.56%。

（3）、易事特：6月4日消息，ST易事特开盘报价3.42元，收盘于3.510元。3日内股价上涨2.56%，总市值为81.72亿元。

公司参股东莞南方半导体科技有限公司，其经营范围包含半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务及生产、销售；计算机信息系统集成服务；货物进出口、技术进出口；企业管理咨询；实业投资；半导体材料及器件的质量检测服务。

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.14%，过去五年总资产收益率最低为2024年的1.31%，最高为2021年的3.97%。

（4）、有研新材：6月4日消息，有研新材开盘报价17.2元，收盘于17.370元。3日内股价上涨1.38%，总市值为147.05亿元。

2020年6月11日回复称公司研发、生产的高纯金属溅射靶材、蒸发镀膜材料等都应用于大规模集成电路、MEMS传感器等半导体器件的生产。

从近五年毛利率来看，有研新材近五年毛利率均值为5.18%，过去五年毛利率最低为2020年的4.13%，最高为2023年的6.49%。

（5）、通富微电：6月4日消息，通富微电最新报23.510元，涨1.33%。成交量1399.96万手，总市值为356.79亿元。

通富微电从近五年净利率来看，近五年净利率均值为3.29%，过去五年净利率最低为2023年的0.97%，最高为2021年的6.11%。

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