集成电路封测龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年集成电路封测龙头：
长电科技600584：集成电路封测龙头股。
集成电路封测三大龙头企业之一。
近30日股价下跌1.14%，2025年股价下跌-25.99%。
华天科技002185：集成电路封测龙头股。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌11.72%，最高价为10.02元，当前市值为281.67亿元。
晶方科技603005：集成电路封测龙头股。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌0.99%，最高价为30.26元，当前市值为171.65亿元。
颀中科技688352：截止6月4日收盘颀中科技（688352）涨0.84%，报10.830元/股，3日内股价上涨1.29%，换手率1%，成交额3954.9万元。
2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
甬矽电子688362：6月4日甬矽电子开盘报价26.24元，收盘于26.260元，涨0.53%。当日最高价为26.62元，最低达26.15元，成交量310.1万手，总市值为107.25亿元。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
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