半导体先进封装上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体先进封装上市公司龙头有:
晶方科技(603005):龙头股,从近三年净利润来看,晶方科技近三年净利润均值为2.1亿元,过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元,最高为2024年的2.53亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技下跌6.42%,最高价为30.26元,总成交量5.99亿手。
强力新材(300429):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为-1.07亿元,过去三年净利润最低为2024年的-1.82亿元,最高为2023年的-4588.3万元。
公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料,目前处于给客户送样验证阶段。
回顾近30个交易日,强力新材上涨6.92%,最高价为13.04元,总成交量6.27亿手。
华天科技(002185):龙头股,从公司近三年净利润来看,近三年净利润均值为5.32亿元,过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元,最高为2022年的7.54亿元。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌11.41%,最高价为10.02元,当前市值为286.48亿元。
华润微(688396):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为16.2亿元,过去三年净利润最低为2024年的7.62亿元,最高为2022年的26.17亿元。
近30日华润微股价上涨0.11%,最高价为48.6元,2025年股价上涨0.25%。
沃格光电(603773):龙头股,从公司近三年净利润来看,近三年净利润均值为-1.52亿元,过去三年净利润最低为2022年的-3.28亿元,最高为2023年的-454.06万元。
2024年4月11日互动:公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设,目前年产100万平米厂房已完成建设封顶,预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
回顾近30个交易日,沃格光电上涨0.78%,最高价为23.81元,总成交量1.13亿手。
半导体先进封装股票其他的还有:耐科装备、光力科技、新益昌、上海新阳、德邦科技、华峰测控、壹石通、国芯科技、联瑞新材、同兴达、安集科技、太极实业、华正新材、芯原股份、深科技、博威合金、生益科技等。
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