据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装行业龙头股有：
环旭电子：半导体先进封装龙头股
环旭电子（601231）6月10日开报14.6元，截至下午三点收盘，该股报14.070元跌4.38%，全日成交3.81亿元，换手率达1.22%。
2024年报显示，环旭电子实现净利润16.52亿，同比增长-15.16%，近四年复合增长为-3.83%；每股收益0.76元。
方邦股份：半导体先进封装龙头股
6月10日消息，方邦股份15点报34.590元，跌2.26%，总市值为27.93亿元，换手率0.8%，10日内股价上涨3.67%。
2024年报显示，方邦股份实现净利润-9164.27万，同比增长-33.45%。
甬矽电子：半导体先进封装龙头股
6月9日甬矽电子消息，该股开盘报26.94元，截至下午3点收盘，该股涨0.37%，报26.100元，当日最高价为27.01元。换手率1.66%。
2023年，甬矽电子公司实现净利润-9338.79万，同比增长-167.48%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
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