据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料龙头股有：
德邦科技（688035）：半导体材料龙头，
6月11日收盘截止，德邦科技(股票代码:688035)的股价报38.860元，较上一个交易日涨1.88%。当日换手率为3.01%，成交量达到266.97万手，成交额总计为1.04亿元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
沪硅产业（688126）：半导体材料龙头，
6月11日，沪硅产业收盘涨1.73%，报于18.160。当日最高价为18.25元，最低达17.86元，成交量1094.98万手，总市值为498.89亿元。
半导体材料的“国产替代先锋”，是12英寸半导体硅片国内龙头，通过台积电认证间接供应玄戒O1晶圆材料，国产替代率不断提升。其抛光片表面粗糙度达到国际一流水准，适配5nm-28nm全制程需求，且产能不断释放。
安集科技（688019）：半导体材料龙头，
6月11日消息，安集科技7日内股价上涨3.81%，最新报185.400元，市盈率为44.78。
半导体材料概念股其他的还有：
兴发集团：6月11日讯息，兴发集团3日内股价上涨0.8%，市值为233.56亿元，涨1.39%，最新报21.170元。
凤凰光学：近7个交易日，凤凰光学上涨0.38%，6月11日该股最高价为21.01元，总市值为58.65亿元，换手率0.69%，振幅涨0.39%。
诺德股份：6月11日收盘消息，诺德股份涨0.54%，最新报3.710元，成交金额2.02亿元，换手率3.11%，振幅跌0.27%。
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