半导体材料概念上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料概念上市公司有：
兴发集团600141：
近7个交易日，兴发集团上涨1.42%，最高价为20.72元，总市值上涨了3.31亿元，2025年来下跌-2.5%。
凤凰光学600071：
近7日股价上涨0.38%，2025年股价下跌-0.1%。
诺德股份600110：
近7日诺德股份股价上涨12.13%，2025年股价下跌-7.82%，最高价为3.9元，市值为64.38亿元。
德邦科技688035：
龙头，在存货周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为93.14天、77.76天、86.73天、71.6天。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
6月11日消息，德邦科技截至15点，该股涨1.88%，报38.860元，5日内股价上涨0.9%，总市值为55.27亿元。
安集科技688019：
龙头，安集科技在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为179.48天、217.7天、261.01天、246.68天。
国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，打破国外日美企业垄断，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。芯片制造是个细活，抛光液和光刻胶去除剂都是重要步骤。
6月11日下午3点收盘，安集科技(688019)涨4.39%，报185.400元，5日内股价上涨2.9%，成交量261.78万手，市盈率为44.78倍。
华灿光电300323：
龙头，在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为144.99天、224.25天、141.98天、94.86天。
6月10日，华灿光电（300323）5日内股价下跌2.57%，今年来涨幅下跌-25.26%，跌1.35%，最新报6.610元/股。
江丰电子300666：
龙头，在存货周转天数方面，江丰电子从2021年到2024年，分别为165.48天、182.05天、210.17天、176.64天。
根据数据显示，江丰电子股票在6月11日15点跌0.51%，报价为72.810元。当日成交额达到2.94亿元，换手率1.81%，总市值为193.18亿元。
南大光电300346：
龙头，南大光电在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为134.04天、156.86天、201.86天、172.6天。
6月11日盘后最新消息，收盘报：31.060元，成交金额：3.01亿元，主力资金净流入：-7319.58万元，占比-14.46%。换手率1.47%。
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