半导体先进封装龙头，共三家上市公司（2025/6/11）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股龙头有：

方邦股份688020：半导体先进封装龙头

方邦股份公司2025年第一季度营业总收入同比增长31.58%至8873.07万元；净利润为143.56万，同比增长110.11%，毛利润为3215.11万，毛利率36.23%。

2025年第一季度，方邦股份实现总营收8873.07万元，毛利率36.23%。

气派科技688216：半导体先进封装龙头

气派科技2025年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长6.5%至1.32亿元；净利润为-3217.24万，同比增长-52.43%，毛利润为-598.5万，毛利率-4.55%。

2025年第一季度季报显示，气派科技实现总营收1.32亿元，毛利率-4.55%，每股收益-0.3元。

华天科技002185：半导体先进封装龙头

华天科技公司2025年第一季度营业总收入同比增长14.9%至35.69亿元；净利润为-1852.86万，同比增长-132.49%，毛利润为3.21亿，毛利率9%。

2025年第一季度，华天科技公司实现营业总收入35.69亿元，毛利率9%，净利润为-8286.41万元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

博威合金：6月11日消息，博威合金开盘报价17.33元，收盘于17.570元。5日内股价上涨0.11%，总市值为142.51亿元。

生益科技：生益科技最新报价28.070元，7日内股价上涨7.98%；今年来涨幅上涨14.32%，市盈率为37.93。

华正新材：6月11日收盘消息，华正新材最新报价26.000元，涨0.89%，3日内股价下跌1.73%；今年来涨幅上涨7.35%，市盈率为-37.68。

盛剑科技：6月11日收盘消息，盛剑科技今年来涨幅下跌-6.46%，最新报24.320元，成交额1860.21万元。

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