三佳科技：龙头，
2025年第二季度季报显示，三佳科技营业总收入同比增长2.07%至8190.06万元，毛利率27.67%，净利率7.56%。
近30日股价下跌10%，2025年股价下跌-15.49%。
公司经营一般经营项目半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造，环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造，发光二极管和微电子技术的研发与制造，注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售，超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售，进出口业务。
长电科技：龙头，
2025年第二季度显示，公司实现净利润2.67亿元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。
近30日长电科技股价上涨0.49%，最高价为47.6元，2025年股价下跌-4.98%。
华天科技：龙头，
公司在扣非净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为106.96%、-76.01%、-216.69%、110.85%。
近30日股价上涨7.79%，2025年股价上涨4.84%。
汇成股份：龙头，
汇成股份2025年第二季度季报显示，公司总营收4.92亿，同比增长37.19%；净利润5545.1万，同比增长66.28%。
回顾近30个交易日，汇成股份上涨0.46%，最高价为20.23元，总成交量14.36亿手。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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