2025年集成电路封装上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装上市龙头企业有：
晶方科技（603005）：
集成电路封装龙头，公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；毛利率43.28%。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌9.38%，最高价为33.98元，总成交量11.21亿手。
长电科技（600584）：
集成电路封装龙头，长电科技公司总营收近3年复合增长3.21%，净利润近3年复合增长-29.42％。
回顾近30个交易日，长电科技下跌1.23%，最高价为47.6元，总成交量30.08亿手。
通富微电（002156）：
集成电路封装龙头，公司营收近5年复合增长22.03%，净利润近5年复合增长18.95％。
回顾近30个交易日，通富微电上涨12.9%，最高价为47.99元，总成交量39.03亿手。
集成电路封装概念股其他的还有：
康强电子（002119）：公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
华天科技（002185）：2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
兴森科技（002436）：公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。
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