2025年半导体封装测试上市龙头企业名单来了（11月12日）
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2025-11-12 10:46
据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，A股2025年半导体封装测试上市龙头企业名单
晶方科技：半导体封装测试龙头股，
近7个交易日，晶方科技下跌1.38%，最高价为29.36元，总市值下跌了2.61亿元，下跌了1.38%。
通富微电：半导体封装测试龙头股，华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
近7日股价下跌5.75%，2025年股价上涨26.38%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
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