半导体光刻胶上市龙头企业梳理(小白必读)!(2025/11/12)

开云手机web版登录入口 2025-11-13 02:38

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体光刻胶上市龙头企业有:

南大光电半导体光刻胶龙头,11月12日消息,南大光电资金净流出1.23亿元,超大单资金净流出9632.86万元,换手率4.57%,成交金额11.16亿元。

11月12日消息,南大光电截至14时11分,该股报36.980元,跌3.19%,3日内股价下跌4.03%,总市值为255.59亿元。

在193nm浸入式光刻胶产品开发方面处于领先地位,控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。目前研发的三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售,多款产品正在主要客户处认证。

强力新材:半导体光刻胶龙头,11月12日消息,强力新材主力净流出2392.4万元,超大单净流出969.62万元,散户净流入2409.23万元。

11月7日开盘消息,强力新材最新报价13.070元,3日内股价下跌2.83%,市盈率为-36.93。

晶瑞电材:半导体光刻胶龙头,11月12日消息,晶瑞电材主力资金净流出9935.02万元,超大单资金净流出4564.71万元,散户资金净流入1.37亿元。

11月12日消息,晶瑞电材7日内股价下跌10.56%,最新报15.720元,成交额9.64亿元。

半导体光刻胶概念股其他的还有:

鼎龙股份:11月12日开盘消息,鼎龙股份3日内股价上涨0.26%,最新报34.910元,成交额4.79亿元。临时键合胶首获国内主流晶圆厂订单,突破耐高温(300℃以上)、低挥发份技术瓶颈,实现进口替代,产能规模达110吨/年,直接受益于2.5D/3D封装需求爆发。

高盟新材:11月6日消息,高盟新材今年来涨幅上涨22.69%,最新报10.710元,涨0.29%,成交额1.84亿元。公司是行业中仅有的几家已掌握高铁用聚氨脂胶粘剂技术的内资企业之一,2010年在该领域已中标京沪高速铁路第三标段、沪杭客运专线全部标段等多项标段,签订了共计2000余吨供货合同。

飞凯材料:11月6日消息,飞凯材料3日内股价下跌3.49%,最新报22.060元,涨1.67%,成交额3.35亿元。飞凯材料主要产品有湿制程电子化学品、电镀液、锡球和环氧树脂塑封料(EMC),其中湿制程电子化学品主要为显影液、去胶液、刻蚀液和清洗液等,产品类型较多。

常青科技:11月4日消息,截至12时12分常青科技跌1.03%,报16.620元,换手率1.36%,成交量138.04万手,成交额2288.65万元。公司产品2-乙烯基萘可用于高端光刻胶的生产。

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