长电科技（600584）：龙头股
2024年长电科技公司营业总收入359.62亿，净利润为15.48亿元。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
晶方科技（603005）：龙头股
晶方科技2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
沃格光电（603773）：龙头股
2024年沃格光电公司营业总收入22.21亿，净利润为-1.37亿元。
半导体先进封装概念股有哪些？
同兴达（002845）：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳（300236）：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技（300480）：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技（603324）：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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