半导体硅片龙头股梳理,看完就了解(2025/11/14)

开云手机web版登录入口 2025-11-14 15:52

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体硅片龙头股有:

神工股份:半导体硅片龙头股,近5日神工股份股价上涨27.55%,总市值上涨了33.02亿,当前市值为119.86亿元。2025年股价上涨66.68%。

公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

立昂微:半导体硅片龙头股,在近5个交易日中,立昂微有2天上涨,期间整体上涨0.09%。和5个交易日前相比,立昂微的市值上涨了2014.12万元,上涨了0.09%。

半导体硅片相关股票有:

天通股份:在近5个交易日中,天通股份有3天下跌,期间整体下跌4.69%。和5个交易日前相比,天通股份的市值下跌了5.55亿元,下跌了4.69%。

江化微:回顾近5个交易日,江化微有3天下跌。期间整体下跌2.84%,最高价为18.35元,最低价为18.03元,总成交量3582.99万手。

合盛硅业:近5个交易日股价上涨7.99%,最高价为62.37元,总市值上涨了56.27亿,当前市值为704.71亿元。

大全能源:近5个交易日,大全能源期间整体下跌3.56%,最高价为33.79元,最低价为29.49元,总市值下跌了23.6亿。

华润微:回顾近5个交易日,华润微有2天下跌。期间整体下跌0.8%,最高价为49.99元,最低价为48.65元,总成交量3327.39万手。

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