据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体零部件上市公司有:
晶盛机电(300316):
截至15点收盘,晶盛机电涨3.01%,股价报39.550元,成交2462.71万股,成交金额9.84亿元,换手率2%,最新A股总市值达517.92亿元,A股流通市值487.08亿元。
从晶盛机电近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-7.36%,最高为2023年的45.58亿元。
美迪凯(688079):
11月14日美迪凯开盘报价11.34元,收盘于11.350元,跌0.17%。当日最高价为11.56元,最低达11.25元,成交量266.77万手,总市值为46.38亿元。
美迪凯从近三年净利润复合增长来看,最高为2022年的2208.91万元。
中瓷电子(003031):
11月14日中瓷电子(003031)公布,截至下午三点收盘,中瓷电子股价报52.590元,跌0.89%,市值为237.21亿元,近5日内股价下跌2.99%,成交金额8334.87万元。
中瓷电子从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为97.43%,过去三年扣非净利润最低为2022年的1.19亿元,最高为2024年的4.65亿元。
机器人(300024):
2025年11月14日,近3日机器人股价下跌1.54%,现报17.530元,总市值为274.45亿元,换手率1.38%。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为-16.03%,过去五年扣非净利润最低为2021年的-7.67亿元,最高为2023年的-1.92亿元。
新莱应材(300260):
11月14日,新莱应材收盘跌1.42%,报于52.000。当日最高价为53.8元,最低达51.66元,成交量1632.78万手,总市值为212.06亿元。
从近三年营收复合增长来看,新莱应材近三年营收复合增长为4.28%,过去三年营收最低为2022年的26.2亿元,最高为2024年的28.49亿元。
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