半导体封装测试概念龙头一览（2025/11/14）

半导体封装测试概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头有：

长电科技：半导体封装测试龙头。

长电科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.42%，最高为2022年的32.31亿元。

近5个交易日，长电科技期间整体下跌5.05%，最高价为39.58元，最低价为38.8元，总市值下跌了33.46亿。

市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。

晶方科技：半导体封装测试龙头。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为0.59%，过去五年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。

回顾近5个交易日，晶方科技有3天下跌。期间整体下跌4.54%，最高价为29.25元，最低价为28.45元，总成交量8287.91万手。

通富微电：半导体封装测试龙头。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。

近5个交易日股价下跌6.35%，最高价为40.88元，总市值下跌了36.42亿。

华天科技：半导体封装测试龙头。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。

近5个交易日股价下跌6.92%，最高价为12.48元，总市值下跌了25.75亿。

闻泰科技：回顾近30个交易日，闻泰科技股价下跌9.78%，最高价为50.8元，当前市值为560.09亿元。

华微电子：回顾近30个交易日，ST华微股价下跌3.92%，最高价为9.02元，当前市值为78.46亿元。

赛腾股份：回顾近30个交易日，赛腾股份股价下跌2.71%，最高价为54.5元，当前市值为132.17亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。