据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体封装测试概念龙头股有：
1、华天科技（002185）：
龙头股，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
2025年第二季度显示，华天科技公司总营收42.11亿元，同比增长16.59%，净利率6.46%，毛利率12.37%。
华天科技近7个交易日，期间整体下跌5%，最高价为11.81元，最低价为12.48元，总成交量6.49亿手。2025年来下跌-1.93%。
2、晶方科技（603005）：
龙头股，
公司2025年第二季度营收同比增长27.9%至3.76亿元，毛利率47.16%，净利率24.99%。
晶方科技近7个交易日，期间整体下跌4.86%，最高价为28.59元，最低价为29.25元，总成交量1.16亿手。2025年来下跌-2.36%。
3、长电科技（600584）：
龙头股，
2025年第二季度显示，长电科技公司总营收92.7亿元，同比增长7.24%，净利率2.86%，毛利率14.31%。
近7个交易日，长电科技下跌7.04%，最高价为38.91元，总市值下跌了46.7亿元，下跌了7.04%。
半导体封装测试股票其他的还有：
闻泰科技（600745）：回顾近3个交易日，闻泰科技期间整体下跌0.93%，最高价为43.68元，总市值下跌了5.1亿元。2025年股价上涨11.66%。
华微电子（600360）：回顾近3个交易日，ST华微有1天下跌，期间整体下跌0.61%，最高价为8.18元，最低价为8.26元，总市值下跌了4801.48万元，下跌了0.61%。
赛腾股份（603283）：近3日赛腾股份股价下跌5.87%，总市值下跌了5.29亿元，当前市值为128.98亿元。2025年股价下跌-47.62%。
豪威集团（603501）：近3日股价下跌2.43%，2025年股价上涨13.94%。
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