通富微电（002156）：龙头股。11月14日，通富微电开盘报价38.33元，收盘于37.550元，跌3.87%。当日最高价为38.6元，最低达37.78元，成交量3695.44万手，总市值为569.86亿元。
2024年公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。
封测龙头，在先进封装领域技术积累深厚，服务于各类芯片包括存储芯片的封测需求。
华天科技（002185）：龙头股。截止15时，华天科技报11.390元，跌0.09%，总市值371.19亿元。
2024年华天科技公司营业总收入144.62亿，净利润为3341.94万元。
晶方科技（603005）：龙头股。11月17日，晶方科技收盘跌0.51%，报于27.600。当日最高价为27.68元，最低达27.28元，成交量1506.2万手，总市值为180亿元。
2024年晶方科技公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
半导体封测概念股有哪些？
沪电股份（002463）：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备（300545）：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子（301348）：公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
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