中国股市：2025年半导体芯片设计3大龙头上市公司（收藏备用）

半导体芯片设计上市公司龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体芯片设计上市公司龙头股票有：

北京君正：半导体芯片设计龙头

公司2025年第二季度季报显示，北京君正实现营收11.89亿，同比增长8.1%；净利润1.29亿，同比增长17.22%。

北京君正（300223）涨4.12%，报93.950元，成交额34.66亿元，换手率8.69%，振幅涨1.94%。

11月17日主力资金净流入1.4亿元，超大单资金净流入1.22亿元，换手率8.69%，成交金额34.66亿元。

豪威集团：半导体芯片设计龙头

豪威集团2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入74.84亿，同比增长16.07%；净利润11.62亿，同比增长43.58%；每股收益为0.97元。

11月14日股市消息，豪威集团（603501）收盘报121.320元/股，跌2.02%。公司股价冲高至123.55元，最低达121.72元，换手率0.67%。

11月17日消息，资金净流出1.22亿元，超大单资金净流出7807.83万元，成交金额9.85亿元。

兆易创新：半导体芯片设计龙头

兆易创新2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入22.41亿，同比增长13.09%；净利润3.41亿，同比增长9.17%；每股收益为0.52元。

11月14日收盘消息，兆易创新开盘报价216元，收盘于207.500元。7日内股价下跌9.49%，总市值为1384.6亿元。

11月17日资金净流出1.41亿元，超大单净流出3.38亿元，换手率5.02%，成交金额70.29亿元。

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