据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封测龙头股有：
华天科技：半导体封测龙头股，近5个交易日，华天科技期间整体下跌6.23%，最高价为12.29元，最低价为12元，总市值下跌了23.14亿。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
通富微电：半导体封测龙头股，近5日股价下跌6.9%，2025年股价上涨21.3%。
半导体封测相关股票有：
闻泰科技：近5日股价下跌5.6%，2025年股价上涨11.66%。
三佳科技：近5日三佳科技股价上涨2.7%，总市值上涨了1.16亿，当前市值为42.9亿元。2025年股价下跌-12.63%。
金海通：近5个交易日股价下跌8.02%，最高价为137.99元，总市值下跌了5.93亿。
格尔软件：近5个交易日，格尔软件期间整体下跌0.39%，最高价为27.34元，最低价为24.09元，总市值下跌了2340.82万。
赛腾股份：近5个交易日股价下跌8.79%，最高价为52.7元，总市值下跌了11.38亿。
开云手机web版登录入口发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。