五大半导体硅片龙头公司（2025/11/17）

半导体硅片上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头有：

神工股份（688233）：龙头，

主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

回顾近30个交易日，神工股份上涨39.6%，最高价为84.66元，总成交量4.15亿手。

TCL中环（002129）：龙头，

在近30个交易日中，TCL中环有15天上涨，期间整体上涨15.26%，最高价为11.52元，最低价为9.08元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了66.31亿元，上涨了15.26%。

沪硅产业（688126）：龙头，

回顾近30个交易日，沪硅产业下跌15.11%，最高价为29.97元，总成交量16.76亿手。

立昂微（605358）：龙头，

在近30个交易日中，立昂微有13天上涨，期间整体上涨2.65%，最高价为37.66元，最低价为32.71元。和30个交易日前相比，立昂微的市值上涨了5.98亿元，上涨了2.65%。

中晶科技（003026）：龙头，

近30日股价下跌18.28%，2025年股价下跌-2.07%。

半导体硅片股票其他的还有：上海贝岭等。

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