A股半导体先进封装概念龙头，名单收好！（2025/11/17）

半导体先进封装概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：

晶方科技（603005）：半导体先进封装龙头股。

从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为4.59%，过去三年ROTA最低为2023年的3.32%，最高为2024年的5.28%。

近30日晶方科技股价下跌15.25%，最高价为33.98元，2025年股价下跌-2.36%。

主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。

飞凯材料（300398）：半导体先进封装龙头股。

飞凯材料从近三年净利率来看，近三年净利率均值为9.89%，过去三年净利率最低为2023年的4.98%，最高为2022年的15.36%。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌15.34%，最高价为26.78元，当前市值为124.22亿元。

通富微电（002156）：半导体先进封装龙头股。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为188.32亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的107.69亿元，最高为2024年的238.82亿元。

近30日股价下跌0.43%，2025年股价上涨21.3%。

汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头股。

从公司近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.11%，过去五年ROE最低为2020年的-0.96%，最高为2021年的10.71%。

近30日汇成股份股价下跌30.75%，最高价为20.23元，2025年股价上涨38.08%。

华润微（688396）：半导体先进封装龙头股。

从近五年毛利率来看，公司近五年毛利率均值为31.78%，过去五年毛利率最低为2024年的27.19%，最高为2022年的36.71%。

回顾近30个交易日，华润微股价下跌13.72%，最高价为60.99元，当前市值为638.67亿元。

半导体先进封装股票其他的还有：

博威合金（601137）：近7个交易日，博威合金下跌4.29%，最高价为22.17元，总市值下跌了7.64亿元，2025年来上涨6.41%。

生益科技（600183）：回顾近7个交易日，生益科技有5天下跌。期间整体下跌13.58%，最高价为61.77元，最低价为64.76元，总成交量2.7亿手。

华正新材（603186）：回顾近7个交易日，华正新材有5天下跌。期间整体下跌4.99%，最高价为43.95元，最低价为46.12元，总成交量6649.26万手。

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