盘点半导体封装测试龙头（2025/11/17）

半导体封装测试龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：

晶方科技（603005）：龙头，11月17日11时28分，晶方科技跌0.51%，报27.600元；5日内股价下跌5.04%，成交额4.13亿元，市值为180亿元。

华天科技（002185）：龙头，11月17日开盘消息，华天科技（002185）跌0.09%，报11.390元，成交额5.43亿元。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

通富微电（002156）：龙头，11月14日开盘消息，通富微电5日内股价下跌6.9%，截至15点收盘，该股报37.550元，跌3.87%，总市值为569.86亿元。

长电科技（600584）：龙头，11月17日消息，长电科技(600584)开盘报37元，截至11时28分，该股跌0.19%报37.080元，换手率1.6%，成交额10.58亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技（600745）：11月17日开盘消息，闻泰科技今年来涨幅上涨11.66%，最新报43.900元，成交额21.74亿元。

华微电子（600360）：11月14日开盘最新消息，华微电子昨收8.22元。

赛腾股份（603283）：11月14日开盘消息，赛腾股份3日内股价下跌5.87%，最新报46.850元，成交额6.02亿元。

豪威集团（603501）：豪威集团最新报价121.320元，7日内股价下跌5.18%；今年来涨幅上涨13.94%，市盈率为43.8。

华润微（688396）：截止11时47分，华润微报48.110元，跌1.24%，总市值638.67亿元。

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