据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片上市龙头公司有：
1、立昂微：龙头，2024年报显示，立昂微实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。
立昂微近3日股价有1天下跌，下跌4.38%，2025年股价上涨26.28%，市值为222.49亿元。
2、沪硅产业：龙头，2024年报显示，沪硅产业净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
近3日股价下跌2.15%，2025年股价上涨14.1%。
3、神工股份：龙头，2024年，神工股份公司实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；每股收益0.24元。
近3日神工股份下跌4.27%，现报73.43元，2025年股价上涨68.73%，总市值119.71亿元。
4、TCL中环：龙头，2024年报显示，TCL中环净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
在近3个交易日中，TCL中环有2天上涨，期间整体上涨2.05%，最高价为11.52元，最低价为10.32元。和3个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了8.89亿元。
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