2025年高密度互连上市龙头名单梳理，请查阅(2025/11/19)

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，高密度互连公司上市龙头有：

公司具备70层高精密线路板和24层六阶HDI线路板的研发制造能力，在高密度互连技术方面达到了行业前沿水平，能够满足高端市场需求，如高性能计算机、汽车电子、5G基础设施和数据中心等领域的应用。

高密度互连概念股其他的还有：

博威合金601137：近7日博威合金股价下跌4.79%，2025年股价上涨6.58%，最高价为22.95元，市值为177.05亿元。

宝胜股份600973：近7个交易日，宝胜股份下跌8.58%，最高价为5.83元，总市值下跌了6.45亿元，下跌了8.58%。

生益科技600183：在近7个交易日中，生益科技有6天下跌，期间整体下跌11.2%，最高价为63.85元，最低价为61.17元。和7个交易日前相比，生益科技的市值下跌了153.03亿元。

方正科技600601：近7日方正科技股价下跌8.91%，2025年股价上涨59.69%，最高价为12.03元，市值为481.65亿元。

长飞光纤601869：近7个交易日，长飞光纤下跌0.65%，最高价为80.2元，总市值下跌了4.02亿元，下跌了0.65%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。